联想31900002WIN(HM370芯片组)支持的酷睿i7CPU吗
支持。hm370主板默认支持内存类型是DDR4系列内存条，属于英特尔酷睿专用主板，可支持第八代IntelCorei7、i5、i3等处理器。
hm370芯片组是至强吗
不是，英特尔至强系列处理器，一般应用于服务器或者专业设计平台，面向移动工作站的，并不能使用在笔记本电脑；而HM370是笔记本电脑主板芯片。
至强处理器：Xeon是英特尔公司的一款处理器，中国译名至强，主要供服务器使用。
扩展资料：
至强处理器：
1、单核处理器
Prestonia
Prestonia是Xeon处理器的第二代核心，Prestonia同第一代的Foster核心之间的首要区别就是整合的二级缓存容量的差别，前者为512KB，而后者为256KB。
Nocona
这是Intel的XEON CPU核心，采用90nm制程，使用800Mhz FSB，具有16KB L1缓存、1MB L2缓存和12KB uOps Trace缓存，同时支持SSE3以及HyperThreading。
对应Xeon处理器通过EM64T技术同时支持32位和64位计算，并通过集成 DBS（Demand Based Switching，基于需要切换技术）实现增强型SpeedStep技术，可以根据工作负载动态调整处理器运行频率和功耗。
Irwindale
Xeon产品的核心，前端总线、HyperThreadingⅡ、增强型Speedstep、EDB以及EM64T都和Nocona完全一致。该核心与?Nocona核心最大的不同就是二级缓存进一步提升到2MB，频率由3.0G开始起跳，与Pentium 4 600系列处理器的架构有些类似。
Conroe
Intel Xeon 3000系列的新核心，与Intel Core 2 Duo采用相同的LGA 775针脚，而非Woodcrest所用的LGA 771针脚。
Xeon 3000系列处理器运行于1066 MHz系统总线（FSB），内含4 MB或2 MB共享型二级缓存，支持Intel?64位扩展技术(Intel EM64T），Intel虚拟化技术及Enhanced Intel SpeedStep技术；
新的Xeon处理器采用了Core核心，在性能和功耗方面都有了提高和改善。
2、双核处理器
Dempsey
Dempsey是Xeon的双核心版本，型号命名为50xx的双核处理器，主频从2.50GHz到3.73GHz，所有处理器采用 65 纳米制造工艺，均支持FB-DIMM内存，英特尔虚拟化技术、超线程（HT）技术、英特尔64位内存扩展技术、英特尔病毒防护技术。
这些处理器均配置了4MB L2缓存，其中每个核心独享2MB L2缓存，其前端总线为1066MHz或者667MHz，可以提供8.5GB/s或者5.3GB/s的传输带宽。采用65nm工艺的双核心Xeon Dempsey使用LGA771接口。
WoodCrest
这是XEON采用Core微架构的服务器级双核心处理器，采用LGA 771处理器接口，全线最高功耗只有80W，对比上代Dempsey核心最高功耗可达130W有着明显的改善。
另有一款低功耗产品XEON 5148 LV，频率为2.33GHz/4MB L2 Cache/1333MHz FSB，但最高功耗只有40W。
参考资料来源：百度百科-至强
戴尔 0NK0C0 HM370是什么
这个0NK0C0是Dell主板OEM的型号，HM370是英特尔芯片组，所以你这台笔记本不是英特尔八代CPU就是九代CPU，一般能用HM370芯片组的笔记本电脑性能都不会差的，
Hm370主板怎么样
HM370芯片组是上第8代处理器和第9代处理器，是笔记本电脑中比较不错的高端芯片组了，客服不讲是因为对这些不懂，怕回答错了得罪买家，也不是所有客服都懂这些的，英特尔i7 9750H六核十二线程CPU是目前笔记本高端CPU，哪你讲HM370主板怎么会不好，
intel hm370这个笔记本主板怎么样
据查，搭载Coffee Lake处理器的嵌入式主板型号分别为Q370、QM370和HM370。代号MB995的主板上会搭载C246或Q370芯片组，前者将会适配Xeon E系列，后者将会适配Core系列。规格方面，MB995是块ATX型主板，有四个DDR4插槽和一个LGA1151插槽。
hm370芯片组有多少根PCIe3.0
hm370芯片组有3根PCIe3.0。
微星X370主板中所有型号都基本是2至3条PCIE3.0接口，这个是扩展接口来的，独立显卡PCIEX16插槽基本都是三条。
i7 6700k提供了24条通道（都是PCI-E 3.0），其中4条分配给了集成显卡，4条分配给了DMI 3.0总线（就是芯片组和CPU的连接总线），16条分配给了1~3个PCI-E 插槽（一般主板都是2个，x8+x8，插一个显卡的时候就是x16，当然使用PLX芯片的除外）。
掺加杂质：
具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将该流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。
这一点类似多层PCB板的制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。
y7000p的主板是什么型号
联想Y7000P笔记本电脑的主板采用HM370芯片组，支持第八代酷睿系列笔记本电脑CPU。这款主板芯片组的硬件规格和性能略低于台式机Z370芯片组。